产品中心,深圳市道丰宁科技有限公司

SL-9540单组分导热凝胶 4.0W/m·K

高导热，低热阻，高触变，高挤出率，非固化型，适用于各类发热功率器件与散热界面的间隙填充

SE-9911 单组份有机硅粘接密封胶

单组份，缩合型，适用于汽车电子、电子电器等领域的通用型粘接密封

SE-9966 单组份有机硅粘接密封胶

单组份，缩合型，阻燃等级UL94-V0，适用于PCBA元器件的粘接固定。

SE-9648 单组份有机硅粘接密封胶

单组份，加成型，加热快速固化，对多种金属、塑料（PPS/PBT+30GF）等多种基材有较高的粘接力，适用于各类基材的弹性粘接密封以及替代传统密封圈。

SE-9203 A/B 双组份有机硅粘接密封胶

双组份，缩合型，室温快速固化，耐老化和优异的电绝缘性，适用于电子、元器件快速固化的浅层灌封。

SE-9250 A/B 双组份有机硅粘接密封胶

双组份，加成型，加热快速固化，中等强度，高断裂伸长率，适用于多种基材的加热快速粘接密封。